與4G網絡相比，5G提速10-100倍，提高網速，降低時延，提高可靠性，實現(xiàn)大連接，包括自動駕駛、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)和萬物互聯(lián)，同時提高100倍的數(shù)據傳輸速率，這意味著5G基站的功率更大、發(fā)熱呈指數(shù)增長，溫度控制急劇上升。

 隨著5G時代傳輸速率的10倍提高，天線數(shù)量將增加，功率消耗將增加，能耗也將增加，特別是天線、功放等射頻器件將成為“能耗大戶”?；臼?G通信能源消耗的大戶，其能耗的80%來自于廣泛分布的基站。

 預計到2025年，全球通訊產業(yè)將耗電20%?；静粌H要適應全球的極端氣候，還要保持-40℃~55℃的正常工作溫度，這對基站散熱結構設計、新材料和新工藝提出了新的挑戰(zhàn)。華為，中興，愛立信，諾基亞等都從軟硬件入手。硬體方面，企業(yè) 通過低功耗基站芯片，高集成度基站設備，創(chuàng)新電源技術，實現(xiàn)了基站節(jié)能。

通信業(yè)的工程師們都知道，通信基站通常安裝在樓頂?shù)蔫F架子上，高出地面。容積和重量是設備安裝的關鍵因素?！睙o獨有偶，在熱設計中，功耗、體積和重量是設計的核心邊界條件。

根據以往的設計習慣，基站是典型的自然散熱設備(應用于室外，要求嚴格防水防塵)，散熱后的元件發(fā)出的熱量只有兩個地方：

 被內部裝置吸收——將熱量轉換成內能，從而使裝置溫度上升；

 由于出現(xiàn)溫差，熱量從高溫的物體向低溫的物體傳遞——當溫度穩(wěn)定時，熱量傳遞速率=產生熱量的速率；

封閉自然散熱產品，當溫度穩(wěn)定時，所有的熱量首先被送到外殼，再由外殼傳至空氣。熱傳輸路徑如下：

隨著產品體積和重量的減少，對此類產品熱設計的要求逐漸發(fā)展為在同一空間內盡可能提高換熱效率，減小傳熱熱阻。傳熱阻又可分為內熱阻和外熱阻兩種。降低內部熱阻，需要合理的芯片布局，使熱源離散熱殼更近。它由硬件工程師和熱設計工程師共同完成。就材料而言，晶片與外殼之間需要施加熱傳導介面材料，而5G基座則可將熱傳導介面材料大幅提升，具體表現(xiàn)為：

 一是盡可能降低熱阻——要求更高的熱傳導率，更好的界面潤濕性能；

 可靠——基站應用在戶外復雜的環(huán)境中，溫度范圍在-40C~55C之間，故障后難以維護，熱穩(wěn)定性好，抗垂流，抗裂化；

使用——5G基站使用量大，多片共用外殼散熱，對材料的裝配自動化、裝配過程產生的應力等都有要求。

在提高機殼功耗方面，需要設計更合理的翅片形式，以匹配基站的高功耗。材料層，要求較低的密度，較好的導熱性能和耐腐蝕性能。在基站中應用吹脹板是基于其高導熱、低密度的特點。兩相流產品由于具有低密度、高導熱性等特點，將在基站中得到廣泛應用。半固態(tài)壓鑄等工藝的興起，也促進了壓鑄機殼材料熱導率的提高。

隨著功耗墻的臨近，基站內部的風冷、液冷問題也正在逐步解決。在良好的溫度控制下，不僅影響產品的可靠性，而且降低設備的功耗。隨著溫度的升高，由泄漏電流引起的靜態(tài)功耗會迅速增加，而隨著晶體管制造工藝的演變，晶體管尺寸變小，泄漏電流也會變大。也就是說，溫度對芯片功耗的影響也會越來越大。若溫控不當，則使產品耗電量增大，從而進一步升溫，導致產品熱循環(huán)惡化。

 根據5G基站散熱器產品“大截面，高導熱，低密度，均勻性”的性能特點，部分企業(yè)還開發(fā)了高倍數(shù)的一次擠壓成型散熱器，這種鏟削式散熱器實現(xiàn)了超薄齒片，散熱片厚度可控制在3mm以下，超小間距，后處理可采用摩擦焊焊接技術，滿足超寬體散熱的要求，20倍以上高倍數(shù)的散熱器工藝技術。舉例來說，鳳鋁開發(fā)的“6063一體成型散熱器”，“1060鏟齒散熱器”。

 另外還有用純鋁或銅板沖壓或擠壓成型的散熱片。沖壓制取熱軋和冷軋鋼板和鋼帶，或依靠壓力機和模具對鋼板、鋼帶、管材和型材等施加外力，造成塑性變形或分離。

 基站加速落地，工信部透露，2020年全年新增5G基站50萬個，為保證后續(xù)5G通信設備的信號傳輸，小尺寸金屬濾清器、雙工器、諧振器、散熱器、基站外殼等精密金屬結構件也將迎來新一波需求高峰，5G終端、基站等通信設備制造商、半固態(tài)壓鑄、吹脹板、液態(tài)金屬、粉末冶金等金屬加工、模具、壓鑄機、注射機、數(shù)控、精雕機、鋅/鋁/鎂合金、不銹鋼等材料生產商加入到交流中來。

 在5G網絡建設中，基站的集中采購是最大的投資。各基站建設過程中均需配置散熱器，5G基站加速落地，散熱結構件需求激增，給產業(yè)鏈上下游企業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)和機遇，除產品設計、加工技術升級外，在材料研究與開發(fā)方面也有了新的發(fā)展。